huchuan2025/40-Archive/2024年工作日记/1105.md

1.4 KiB
Raw Blame History

  • 降压到0.5v

    • 场景3 normal场景降压0.5v
      • vpu硬绑 297 已经降不了了
    • 夜景场景降压到0.5v 等郭堃的版本
  • 高低温 电压 明天

  • svp

    • 陈军模型
      • 4分类模型 新增一个
      • 后处理集成
      • 前处理提供 定义
      • 串接?
    • 修改内容
      • opensource 提交到分支 4class
        • inner svp
      • ive 直接提交 4class develop / develop_v2.5/ !develop_v2.4 ok
      • system 增加头文件 4class 4653e902e02252a09426a2170a3b7b15ba29d414
      • mapi 提交到分支 4class 2个提交
        • 后处理
        • 其他适配
      • sample 提交到分支 4class 2个提交
        • 模型
        • sample hapi
  • svp支持双sensor develop/ 2.5?

    • 修改内容
      • svp pipie
      • bind 有一个看不懂的修改?
  • 问题修改

    • md信息获取 仕建改了,我先不改 可以临时第一次不获取避免问题, 但意义不大
    • 多路退出死机问题 // ok
    • osal适配 // 周六合进去 ok
  • 更新提交记录

    • 代小建, 双sensor支持 // 只合入develop
    • 降功耗sdk // 只合了sdk2.5 2.4合不合? develop没合
    • npu适配4脸与trigger通道的前处理可配置 // 只合入了v2.5 2.4确认不合 develop没合
    • osal // 只合了sdk2.5 2.4合不合? develop没合
    • 问题修改
      • 禅道npu hang // 只合了sdk2.5 2.4合不合? develop没合
  • 需要更新svp文档