huchuan2025/40-Archive/2024年工作日记/1105.md

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2025-03-01 23:45:36 +08:00
- 降压到0.5v
- 场景3 normal场景降压0.5v
- vpu硬绑 297 已经降不了了
- 夜景场景降压到0.5v 等郭堃的版本
- 高低温 电压 明天
- svp
- 陈军模型
- 4分类模型 新增一个
- 后处理集成
- 前处理提供 定义
- 串接?
- 修改内容
- opensource 提交到分支 4class
- inner svp
- ive 直接提交 4class develop / develop_v2.5/ !develop_v2.4 ok
-
- system 增加头文件 4class 4653e902e02252a09426a2170a3b7b15ba29d414
- mapi 提交到分支 4class 2个提交
- 后处理
- 其他适配
- sample 提交到分支 4class 2个提交
- 模型
- sample hapi
- svp支持双sensor develop/ 2.5?
- 修改内容
- svp pipie
- bind 有一个看不懂的修改?
- 问题修改
- md信息获取 仕建改了,我先不改 可以临时第一次不获取避免问题, 但意义不大
- 多路退出死机问题 // ok
- osal适配 // 周六合进去 ok
- 更新提交记录
- 代小建, 双sensor支持 // 只合入develop
- 降功耗sdk // 只合了sdk2.5 2.4合不合? develop没合
- npu适配4脸与trigger通道的前处理可配置 // 只合入了v2.5 2.4确认不合 develop没合
- osal // 只合了sdk2.5 2.4合不合? develop没合
- 问题修改
- 禅道npu hang // 只合了sdk2.5 2.4合不合? develop没合
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- 需要更新svp文档
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